[发明专利]一种多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构及封装方法

摘要

本发明涉及一种多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构及封装方法，包括陶瓷散热基板、荧光粉与硅胶混合封装层、LED芯片，所述陶瓷散热基板上表面设置有绝缘层，该绝缘层上方设有电路导线层，位于陶瓷散热基板上侧安装多个LED芯片连接单元；每个LED芯片连接单元由键合层、LED芯片以及热超声键合用的金丝组成，此芯片的正极端与键合层共晶键合并连接电路导线层，此LED芯片的负极端通过金丝与基板正面的电路导线层一端连接。本发明有益效果为：散热效果极佳；能够避免芯片与基板受热膨胀程度不同而引发芯片瑕疵或发光效率降低等问题；便于布线；降低了键合温度、提高了可靠性能，解决了导线虚焊、脱焊现象。

主权项

一种多芯片阵列式COB倒装共晶封装结构，包括陶瓷散热基板(1)、荧光粉与硅胶混合封装层(4)、LED芯片(6)，其特征在于：所述陶瓷散热基板(1)上表面设置有绝缘层(2)，该绝缘层(2)上方设有电路导线层(3)，位于陶瓷散热基板(1)上侧安装多个LED芯片连接单元；每个LED芯片连接单元由键合层(7)、LED芯片(6)以及热超声键合用的金丝(5)组成，此LED芯片(6)的正极端与键合层(7)共晶键合并连接电路导线层(3)，此LED芯片(6)的负极端通过金丝(5)与基板正面的电路导线层(3)一端连接；同时，位于陶瓷散热基板(1)上方的多个LED芯片(6)连接单元外围由荧光粉与硅胶混合封装层(4)进行涂覆封装，此多个LED芯片(6)在连接时采用先串联组合为若干组而后再将这若干组并联的方式。