[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210127582.0 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103378282A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈隆欣;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，在该基板上形成若干相互间隔的电极，每两电极为一组，每一组的两电极之间的基板形成绝缘区；在每一绝缘区上设置一异方性导电胶，并使该异方性导电胶与绝缘区两侧的电极接触；在每一绝缘区的异方性导电胶上设置发光二极管芯片，并采用热压合的方式将发光二极管芯片通过异方性导电胶固定并电连接于相应绝缘区两侧的电极上；采用封装层将发光二极管芯片覆盖于基板上；以及切割基板形成若干个发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，在该基板上形成若干相互间隔的电极，每两电极为一组，每一组的两电极之间的基板形成绝缘区；在每一绝缘区上设置一异方性导电胶，并使该异方性导电胶与绝缘区两侧的电极接触；在每一绝缘区的异方性导电胶上设置发光二极管芯片，并采用热压合的方式将发光二极管芯片通过异方性导电胶固定并电连接于相应绝缘区两侧的电极上；采用封装层将发光二极管芯片覆盖于基板上；以及切割基板形成若干个发光二极管封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210127582.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型分体式制动轮
- 下一篇：浮动壳体式力传递组件
