[发明专利]一种AAP功率模块的制造方法无效
| 申请号： | 201210127828.4 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102637611A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 曹榆 | 申请（专利权）人： | 昆山晨伊半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215332 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种AAP功率模块的制造方法，通过一次真空焊接将散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线组合在一起，制成AAP功率模块。本发明由于将门极引线与其他材料同时焊接完成，所以省去了繁琐的邦定工艺，使产品的可靠性明显提高；门极引线下端与芯片门极连接处设有焊料，使门极引线与芯片门极连接的更牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aap 功率 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种AAP功率模块的制造方法，其特征在于：通过一次真空焊接将散热板、DBC板、金属端子、过桥、钼片、芯片、金属连接片、门极引线组合在一起，制成AAP功率模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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