[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210127848.1 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103379750A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李清春 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一电路基板；在其中部分第一电路基板中两表面贴合胶片；在所述胶片内形成通孔；在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二电路基板；堆叠并压合第二电路基板及第一电路基板，使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间，并且相邻的两个第一电路基板之间仅有一个第二电路基板，从而得到多层电路板。本发明还提供一种采用所述方法制得的多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N+1个铜箔基板，每个所述铜箔基板包括依次堆叠的第一铜箔层、第一绝缘层及第二铜箔层，其中N为大于等于1的自然数；将每个铜箔基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路层层，将第二铜箔层制作形成第二导电线路层层，从而将2N+1个铜箔基板制成2N+1个第一电路基板；在2N+1个第一电路基板中选择N个第一电路基板，在该N个第一电路基板中的第一导电线路层层表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有第一通孔，在该N个第一电路基板的第二导电线路层层表面贴合第二胶片，所述第二胶片具有第二通孔，并在所述第一通孔内填充第一导电材料，在所述第二通孔内填充第二导电材料，所述第一导电材料与第一导电线路层相互电导通，所述第二导电材料与第二导电线路层相互电导通，从而将该N个第一电路基板制成N个第二电路基板；及堆叠所述N个第二电路基板及N+1个第一电路基板，使得每个第二电路基板位于相邻的两个第一电路基板之间，并且相邻的两个第一电路基板之间仅有一个第二电路基板，并一次压合所述N个第二电路基板及N+1个第一电路基板，从而得到4N+2层电路板。
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