[发明专利]NPN异质结双极晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201210128958.X | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN103377918A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 陈乐乐 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/737;H01L29/06 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种NPN异质结双极晶体管及其制造方法,由应力硅锗作为基极区,并只在集电极引出端与基极引出端之间形成浅沟槽隔离,与现有技术相比减少了形成P阱的P型离子注入和形成深N阱的N型离子注入,且由于应力硅锗可增加NPN晶体管的性能,并可与现有CMOS工艺相匹配,因此,在减少工艺流程步骤,节约成本的同时,提高了异质结双极晶体管的器件性能。 | ||
搜索关键词: | npn 异质结 双极晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种NPN异质结双极晶体管的制造方法,包括:提供定义有有源区的半导体衬底;在所述有源区预先定义集电极区、基极区、发射极区,所述发射极区位于所述基极区之上,所述基极区位于所述集电极区之上;在所述预先定义的集电极区位于所述半导体衬底表面处定义集电极引出端位置,并在所述预先定义的基极区位于所述半导体衬底表面处定义基极引出端位置,并对有源区进行N型离子注入,以在有源区形成N阱区;在所述预先定义的集电极引出端与基极引出端之间的所述有源区中形成浅沟槽隔离;对所述预先定义的基极区和发射极区进行刻蚀以形成凹槽;在所述凹槽内填充应力硅锗,以形成基极区;对所述预先定义的集电极引出端和发射极区进行N型高掺杂离子注入以形成集电极引出端和发射极区,对所述预先定义的基极引出端进行P型高掺杂离子注入以形成基区电极引出端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210128958.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种汽车亮条压辊装置
- 下一篇:一种带有仪表的钢球分选装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造