[发明专利]柜式空调后板组件的组装方法及其所用的组装装置有效

专利信息
申请号: 201210129519.0 申请日: 2012-04-27
公开(公告)号: CN103372612A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 赵前进;于冠超;丁惠文;杨雄;胡韬;胡映明 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00;B21D43/00;B21C51/00;B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王昕;李双皓
地址: 519000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柜式空调后板组件的组装方法及其所用的组装装置,组装方法包括如下步骤:将被铆接或焊接零件放入小料定位板上的相应定位孔内,并输送至铆接装置或焊接装置中,通过第一传感器检测小料定位板的到位信号;将后板经传送装置输送至铆接装置或焊接装置中,通过第二传感器检测后板的到位信号:控制器启动铆接装置或焊接装置,将被铆接或焊接零件连接在后板上;铆接装置或焊接装置运行完成后,将后板经传送装置输送至下一个工位的铆接装置或焊接装置中,完成其它零件与后板的连接。通过本发明所提供的柜式空调后板组件的组装方法及其所用的组装装置组装后板组件,自动化程度高,降低了劳动强度,提高了生产效率和产品质量。
搜索关键词: 空调 组件 组装 方法 及其 所用 装置
【主权项】:
一种柜式空调后板组件的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:将被铆接或焊接零件放入小料定位板上的相应定位孔内,再将小料定位板输送至铆接装置或焊接装置中,通过第一传感器检测小料定位板的到位信号并反馈到控制器;将后板经传送装置输送至所述铆接装置或所述焊接装置中,通过第二传感器检测后板的到位信号并反馈到所述控制器:所述控制器接收到所述第一传感器和所述第二传感器的到位信号后,启动所述铆接装置或焊接装置,将所述被铆接或焊接零件连接在所述后板上;所述铆接装置或焊接装置运行完成后,将所述后板经所述传送装置输送至下一个工位的铆接装置或焊接装置中,完成其它零件与所述后板的连接。
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