[发明专利]用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法有效
| 申请号： | 201210129923.8 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102760713A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | T.迈尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法。提供了一种用于芯片的芯片封装模块，该芯片封装模块包括：隔离材料，配置成在至少一面上覆盖芯片，该隔离材料具有接近芯片的第一面的第一表面，并且所述隔离材料具有面对与第一表面相反的方向的第二表面；以及与芯片第一面连接的至少一个层，该至少一个层进一步配置成从芯片第一面延伸到隔离材料的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 模块 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片的芯片封装模块，包括：隔离材料，配置成在至少一面上覆盖芯片，所述隔离材料具有接近所述芯片的第一面的第一表面，并且所述隔离材料具有面对与所述第一表面相反的方向的第二表面；以及与所述芯片第一面连接的至少一个层，所述至少一个层进一步配置成从所述芯片第一面延伸到所述隔离材料的第二表面。
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