[发明专利]一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊方法

摘要

一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊工艺，在束焊前增加了“散焦弱电流”弥合焊缝的焊接，通过焊前焊缝弥合的形式，达到了束流对焊缝的搅拌、熔融作用，弥合了焊缝，且焊缝收缩使间隙变小，使得后续束焊进行时金属蒸汽压力、反作用力及熔融金属重力间作用力达到平衡，起到了充实焊缝的作用，避免了焊漏现象的产生，工艺简单，焊接效率高，使超标间隙装配下的对接束焊工艺流程更加先进合理，工艺生产路线顺畅。本发明适用于装配间隙超出对接束焊装配间隙标准值范围约一倍的真空电子束对接焊。

主权项

一种超标装配间隙下的真空电子束对接焊工艺，其特征在于，其具体过程为：第一步，安装试板；取2块与产品材质相同、厚度相等的试板，去除表面杂质；将所述试板通过常规的夹具装夹在真空室工作台上并对接装配；第二步，确定真空电子束焊接参数；采用常规方法，根据焊接参数依据试板的材质、试板的厚度确定真空电子束焊接参数；真空电子束焊接参数所述包括加速电压U、聚焦电流J、焊接电流I、焊接速度F和电子枪偏转电压；第三步，装配产品；去除产品表面杂质，通过常规的工装夹具将该产品装夹在真空室工作台上；第四步，抽真空，对真空室抽真空至5×10‑5mbar真空度；第五步，对产品进行散焦焊接；按照常规的工艺方法进行散焦焊；所述散焦焊的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同；散焦弱电流中的聚焦电流Js＝J+0.08A，弱电流Ir为1/2ImA；第六步，对产品进行焊接；按照常规的工艺方法进行焊接；所述焊接的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压与步骤2中通过试板确定的加速电压U、焊接速度F、电子枪偏转电压参数相同。