[发明专利]高集成度电力电子集成控制器无效
| 申请号： | 201210131384.1 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103383942A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘锦波;陶加山 | 申请（专利权）人： | 刘锦波;陶加山 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225600 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高集成度电力电子集成控制器，包括功率模块、驱动保护电路、母排以及底板，所述驱动保护电路、所述功率模块以及所述母排均设置在所述底板上，所述驱动保护电路连接所述功率模块，所述母排叠层设计，所述底板为圆形。本发明的高集成度电力电子集成控制器底板为圆形，方便驱动保护电路和功率模块布局，可以有效提高集成度；叠层母排，提交集成控制器集成度；优化底板设计、控制底板弧度，降低芯片应力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成度 电力 电子 集成 控制器 | ||
【主权项】：
一种高集成度电力电子集成控制器，包括功率模块、驱动保护电路、母排以及底板，所述驱动保护电路、所述功率模块以及所述母排均设置在所述底板上，所述驱动保护电路连接所述功率模块，其特征在于，所述母排叠层设计，所述底板为圆形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
