[发明专利]基板收纳装置无效
| 申请号： | 201210132024.3 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103377965A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 郑瑞峰;林恩宁 | 申请（专利权）人： | 立晔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基板收纳装置，包括一升降单元、一收纳单元、一吹气单元及一输送单元。收纳单元设置于升降单元。吹气单元设置于收纳单元一侧。吹气单元使基板间形成一气流层，降低基板间的阻力，使基板收纳更加整齐。 | ||
| 搜索关键词： | 收纳 装置 | ||
【主权项】：
一种基板收纳装置，用以收纳数片基板，其特征在于，包括：一用以收纳该些基板的收纳单元；一吹气单元，其设置于该收纳单元一侧，该吹气单元的吹气方向面对该收纳单元，用以在收纳该些基板时送出导引气流于该些基板间且形成一气流层；及一升降单元，该收纳单元设置于该升降单元，用以随该些基板堆栈高度升高而降低该收纳单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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