[发明专利]仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺无效
申请号: | 201210132903.6 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN102644077A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 徐江 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C14/14;C23C14/34;C23C8/36;A61F2/82;A61L27/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李纪昌 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺,步骤为:a.首先利用双阴极等离子溅射沉积Ta层,获得100-200nm厚的Ta层;b.然后进行离子氧化,离子氧化为5-10min;c.利用双阴极等离子溅射沉积Au或Mg层,获得10-20nm厚的Au或Mg层,重复a-c步骤获得叠层涂层。d.溅射的靶材的种类:Au和Mg中的一种以及纯Ta靶;e.工件材料的种类:316L不锈钢。该涂层中Ta2O5层具有良好的耐腐蚀性和血液相容性,而金属Au或Mg层具有低弹性模量和良好生物相容性,不仅可以提高涂层的韧性,还可改善涂层与基材的结合强度。 | ||
搜索关键词: | 仿生 陶瓷 金属 复合 支架 涂层 制备 工艺 | ||
【主权项】:
仿生陶瓷/金属叠层复合支架涂层制备工艺,其特征在于步骤为:a. 首先利用双阴极等离子溅射沉积Ta层,工艺参数如下:靶材电压500~650V,工件电压250~300V,靶材与工件间距10~20 mm,工作气压35Pa,沉积温度450~850℃;溅射时间为10‑20min,获得100‑200nm厚的Ta层;b. 然后进行离子氧化,工艺参数如下: 工件电压650~850V,氧化温度450~600℃,工作气压35Pa,氧分压0.1‑1 Pa,离子氧化为5‑10min;c.利用双阴极等离子溅射沉积Au或Mg层,工艺参数如下:靶材电压400~650V,工件电压200~250V,靶材与工件间距10~20 mm,工作气压35Pa,沉积温度250~450℃;溅射时间为5‑10min,获得10‑20nm厚的Au或Mg层,重复a‑c步骤至少30次获得厚度5微米以上的叠层涂层; d.溅射的靶材的种类:Au和Mg中的一种以及纯T a靶;e. 工件材料的种类:316L不锈钢。
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