[发明专利]热传导膏无效
| 申请号： | 201210133144.5 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103289651A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 宋健民;林逸樵;林弘正 | 申请（专利权）人： | 铼钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热传导膏，包括一载体、至少一石墨烯片及多个填充物，该石墨烯片及该填充物分散于该载体中，且至少一部分的该填充物与该石墨烯片的表面相接触。借助于石墨烯材料极高的热传导系数，且通过该石墨烯片特有的二维结构，而提供连续性的长距离热传导路径，使该热传导膏的热性质获得大幅改善。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 | ||
【主权项】：
一种热传导膏，其特征在于，包括有：一载体；至少一分散于所述载体中的石墨烯片；以及多个分散于所述载体中的填充物；其中，至少一部分的所述填充物与所述石墨烯片的表面相接触。
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