[发明专利]一种制备全多孔球形硅胶的方法以及由该方法制备的全多孔球形硅胶有效
| 申请号： | 201210134544.8 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102627284A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 赵岳星;姚立新 | 申请（专利权）人： | 浙江月旭材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/16 | 分类号： | C01B33/16 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 于宝庆;张亮 |
| 地址： | 321016 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种粒径均匀、孔容大于1.0cm3/g的全多孔球形硅胶的制备方法及由此制备的全多孔球形硅胶，该方法包括：(a)制备含有由初级颗粒构成的凝聚絮块的支化硅胶浆料；(b)将得自步骤(a)的硅溶胶浆料与可聚合有机单体混合物混合并引发聚合反应，得到由聚合物材料和支化硅胶颗粒构成的粒径为2~30μm的微球；及(c)将得自步骤(b)的微球用马弗炉加热到约550°C，以使有机物燃烧灰化，然后继续加热到900~1050°C，直至支化硅胶颗粒互相烧结为止，由此制得本发明的全多孔球形硅胶。本发明的硅胶具有粒度均匀、比表面积大和孔容高等特点，尤其适合应用于体积排阻(SEC)色谱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 多孔 球形 硅胶 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种制备粒径均匀、孔容大于1.0cm3/g的全多孔球形硅胶的方法，该方法包括下列步骤：(a)制备含有由初级颗粒构成的凝聚絮块的支化硅胶浆料；(b)将得自步骤(a)的硅溶胶浆料与可聚合的有机单体混合物混合并引发聚合反应，得到由聚合物材料和支化硅胶颗粒构成的粒径为2~30μm的微球；及(c)将得自步骤(b)的微球用马弗炉加热到约550°C，以使有机物燃烧灰化，然后继续加热到900~1050°C，直至支化硅胶颗粒互相烧结为止，由此得到所述的全多孔球形硅胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江月旭材料科技有限公司，未经浙江月旭材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210134544.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种测量材料拉压弹性模量的装置
- 下一篇：一种塑料管道静液压试验用试验装置
