[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201210137338.2 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN103311234A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 余宗翰;陈志明 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构包含一基板、至少一发光二极管、至少一打线结构以及至少一保护结构。基板具有一固晶区域及一打线区域，打线区域环绕固晶区域。发光二极管设置于固晶区域。打线结构设置于打线区域，且打线结构包含一侧壁，此侧壁立于打线区域及固晶区域之间。保护结构覆盖打线结构的部分表面及侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一固晶区域及一打线区域，该打线区域环绕该固晶区域；至少一发光二极管，设置于该固晶区域；至少一打线结构，设置于该打线区域，该打线结构包含一侧壁，该侧壁立于该打线区域及该固晶区域之间；以及至少一保护结构，覆盖该打线结构的部分表面及该侧壁。
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