[发明专利]压缩机式芯片降温系统有效
| 申请号： | 201210138565.7 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102655130A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 孙正军 | 申请（专利权）人： | 孙正军 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片降温技术领域，是一种压缩机式芯片降温系统，其包括微型制冷压缩机、冷凝器和微通道蒸发冷头；在冷凝器上固定安装有冷凝风扇，在微通道蒸发冷头内有密封的用于填充保温材料的安装腔，在安装腔内按实际需要填充保温材料，在安装腔旁边有微通道蒸发冷头进口和微通道蒸发冷头出口，在安装腔的背面有分别与微通道蒸发冷头进口和微通道蒸发冷头出口相通的微通道蒸发冷头内部流道。本发明通过微型制冷压缩机、冷凝器、冷凝器风扇、节流短管、微通道蒸发冷头、温度传感器、主控板和软管的配合使用，主控板感应微通道蒸发冷头的温度，调整压缩机转速，输出与芯片发热量相当的冷量，能很好的带走芯片的热量，因此极大地提高了制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 压缩机 芯片 降温 系统 | ||
【主权项】：
一种微型制冷压缩机式芯片降温系统，其特征在于：包括微型制冷压缩机(1)、冷凝器(2)和微通道蒸发冷头(3)；在冷凝器(2)上固定安装有冷凝器风扇(4)，在微通道蒸发冷头(3)内有密封的用于填充保温材料的安装腔(18)，在安装腔(18)内按实际需要填充保温材料，在安装腔(18)旁边有微通道蒸发冷头进口(5)和微通道蒸发冷头出口(7)，在安装腔(18)的背面有分别与微通道蒸发冷头进口(5)和微通道蒸发冷头出口(7)相通的微通道蒸发冷头内部流道(6)，在微型制冷压缩机(1)上固定安装有冷媒充注管(15)，在微型制冷压缩机(1)的出口端与冷凝器(2)的进口端之间通过洛克环(9)固定安装有软管(8)，在微通道蒸发冷头进口(5)与冷凝器(2)的出口端之间依序固定安装有节流短管(10)、洛克环(9)和软管(8)，在微通道蒸发冷头出口(7)与微型制冷压缩机(1)的进口端之间固定安装有铜管(14)、洛克环(9)和软管(8)。
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