[发明专利]固态电解电容基板模块及包括其的电路板有效

专利信息
申请号: 201210139386.5 申请日: 2012-05-07
公开(公告)号: CN103310990A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 徐健明;李明林;蔡丽端 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/26;H01G9/004;H01G9/012;H01G9/04;H01G9/07;H05K1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构,第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域,每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上,并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上,且包括第三表面及第四表面,第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上,并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
搜索关键词: 固态 电解电容 模块 包括 电路板
【主权项】:
一种固态电解电容基板模块,包括:基板,包括第一电极与多孔隙结构,该第一电极包括第一表面,相对于该第一表面为该多孔隙结构,该多孔隙结构包括表面及多个分布区域,每一分布区域分别具有一深度;氧化层,设置于该多孔隙结构的该表面上;第二电极,设置于该氧化层之上,该第二电极包括导电性高分子材料;绝缘层,设置于该第二电极面向该基板的相对另一面上,该绝缘层包括第三表面以及第四表面,该第四表面连接该第二电极;多个导通薄片,分别设置于该第一电极的该第一表面上以及该绝缘层的该第三表面上;以及多个导通孔,依照不同的极性相对应地与该些导通薄片电连接。
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