[发明专利]一种节能型多晶硅还原炉的底盘及其实施方法无效

专利信息
申请号: 201210141883.9 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN102730692A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 王晓静;段连;周阳;黄哲庆;段长春;刘春江 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 王丽
地址: 300072 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种节能型多晶硅还原炉底盘及其实施方法;在多晶硅还原炉底盘上方固定一气盒,气盒的外形为圆桶,气盒的顶部开有均匀的孔,孔的形状为圆形或者矩形;气盒的材料为不锈钢,气盒的外径比多晶硅还原炉内胆直径小10-200mm,气盒的高度为5-20cm,气盒的壁厚为0.5-5cm,气盒通过螺栓固定在底盘上。多晶硅还原炉内胆侧壁上留下的高纯三氯氢硅液体的高度超过还原炉底盘上方气盒的高度,高纯三氯氢硅液体将气盒覆盖;气盒内液态三氯氢硅受热形成三氯氢硅气体,气体通过气盒顶部的开孔进入多晶硅还原炉反应区域。本发明利用了硅棒辐射的热量来加热反应气,实现了能量的循环利用。解决了传统多晶硅还原炉底盘温度不均匀的问题。
搜索关键词: 一种 节能型 多晶 还原 底盘 及其 实施 方法
【主权项】:
一种节能型多晶硅还原炉底盘,其特征是在多晶硅还原炉底盘上方固定一气盒(16),气盒的外形为圆桶,气盒的顶部开有均匀的孔(5),孔的形状为圆形或者矩形;气盒的材料为不锈钢,气盒的外径比多晶硅还原炉内胆直径小10‑200mm,气盒16的高度为5‑20cm,气盒的壁厚为0.5‑5cm,气盒通过螺栓固定在底盘上。
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