[发明专利]一种节能型多晶硅还原炉的内胆双层结构及其实施方法无效

专利信息
申请号: 201210142899.1 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN102674363A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 王晓静;段连;周阳;黄哲庆;段长春;刘春江 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 王丽
地址: 300072 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种节能型多晶硅还原炉的内胆双层结构及其实施方法,多晶硅还原炉内胆包括内壁和外壁两层结构,内壁和外壁之间的空隙与内胆顶部底板与顶板之间的区域相连通;内壁与外壁之间空隙的宽度为5mm-50mm。多晶硅还原炉内胆的内壁与外壁之间通入高纯三氯氢硅液体,由于还原炉内的大量热量辐射到内胆的侧面,液态三氯氢硅受热挥发,挥发产生的气体流入内胆顶部底板与顶板之间的区域。内胆双层结构可以大大降低硅棒向钟罩内壁的辐射能量,钟罩内壁由于温度较低不会沉积硅粉,保持了钟罩内壁的抛光效果,还可以减少多晶硅还原炉钟罩冷却水的通入量。利用了硅棒辐射的能量使部分液态三氯氢硅变为气体参与了反应,有利于多晶硅制备过程中整体能耗的降低。
搜索关键词: 一种 节能型 多晶 还原 内胆 双层 结构 及其 实施 方法
【主权项】:
一种节能型多晶硅还原炉的内胆双层结构,其特征是多晶硅还原炉内胆包括内壁(20)和外壁(21)两层结构,内壁(20)和外壁(21)之间的空隙与内胆顶部底板(22)与顶板(23)之间的区域相连通,在内壁(20)和顶部底板(22)连接以及外壁(21)和顶部顶板(23)连接的位置连通,内壁(20)与外壁(21)之间空隙的宽度为5mm‑50mm,底板(22)和顶板(23)的间距为100mm‑300mm。
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