[发明专利]一种压电陶瓷抑振的XY精密运动平台无效
申请号: | 201210145440.7 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN102723299A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 刘延杰;宋磊;刘扭扭 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供一种压电陶瓷抑振的XY精密运动平台,在底板(5)上安装有X轴直线电机组件(2)、Y轴直线电机组件(3)、运动连接体组件(4),在X轴直线电机组件(2)中的X轴直线电机动子(16)的上、下表面上分别设有X轴动子压电陶瓷膜(15),在Y轴直线电机组件(3)中的Y轴直线电机动子(21)的上、下表面上分别设有Y轴动子压电陶瓷膜(20)。本发明对直线电机动子的机构振颤反应迅速、并以智能方式预以消除或减小直线电机动子的机构振颤,提高机构刚度;此外还具有重量轻、体积小等优势,适用在生产流水线等狭小空间进行的半导体集成芯片的高速封装作业。 | ||
搜索关键词: | 一种 压电 陶瓷 xy 精密 运动 平台 | ||
【主权项】:
一种压电陶瓷抑振的XY精密运动平台,其特征在于,底板组件(1)包括底板(5),在底板(5)上安装有X轴直线电机组件(2)、Y轴直线电机组件(3)、运动连接体组件(4);其中,X轴直线电机组件(2)通过X轴直线电机安装座螺钉(14)安装在底板(5)的X轴安装平面上;Y轴直线电机组件(3)通过Y轴直线电机安装座螺钉(19)安装在底板(5)的Y轴安装平面上;X轴精密运动导轨(11)和Y轴精密运动导轨(28)均由固定轨和滑动轨组成;在运动连接体组件(4)中,X轴精密运动导轨(11)中的固定轨通过X轴精密运动导轨固定轨安装螺钉(10)安装在底板(5)的X轴导轨的安装平面上;在底板组件(1)中,X轴光栅尺读数头角架(7)通过X轴光栅尺读数头角架安装螺钉(6)安装在底板(5)的X轴导轨的安装平面的外侧面;X轴光栅尺读数头(8)通过X轴光栅尺读数头安装螺钉(9)安装在X轴光栅尺读数头角架(7)的相应位置;在X轴直线电机组件(2)中,X轴直线电机安装座(13)通过X轴直线电机安装座螺钉(14)安装在底板(5)的X轴安装平面上;X轴直线电机定子及壳体(17)通过定位镶嵌安装在X轴直线电机安装座(13)的安装平面上;X轴直线电机动子组件(16)安装在X轴直线电机定子及壳体(17)内;在X轴直线电机动子(16)的上、下表面上分别设有X轴动子压电陶瓷膜(15);X轴直线电机动子(16)的外露端上开有连接X轴运动连接架(25)的连接孔;在Y轴直线电机组件(3)中,Y轴直线电机安装座(18)通过Y轴直线电机安装座螺钉(19)安装在底板(5)的Y轴安装平面上;Y轴直线电机定子及壳体(22)通过定位镶嵌安装在Y轴直线电机安装座(18)的安装平面上;Y轴直线电机动子组件(21)安装在Y轴直线电机定子及壳体(22)内;在Y轴直线电机动子(21)的上、下表面上分别设有Y轴动子压电陶瓷膜(20);Y轴直线电机动子(21)的外露端上开有连接Y轴运动连接架(30)的连接孔;在运动连接体组件(4)中,X轴运动连接架(25)通过X轴方向连接螺钉(26)与X轴直线电机动子(16)相连接;X轴运动连接架(25)通过X轴精密运动导轨滑动轨安装螺钉(12)与X轴精密运动导轨(11)中的滑动轨相连接;通过Y轴精密运动导轨固定轨安装螺钉(29)将Y轴精密运动导轨(28)的固定轨安装在在X轴运动连接架(25)上相应的定位平面上;Y轴运动连接架(30)通过Y轴精密运动导轨滑动轨安装螺钉(27)与Y轴精密运动导轨(28)的滑动轨相连接;Y轴运动连接架(30)的连接端通过Y轴方向连接螺钉(31)与Y轴直线电机动子(21)相连接;Y轴光栅 尺架(37)通过Y轴光栅尺架安装螺钉(36)安装在Y轴运动连接架(30)的侧面上;Y轴光栅尺读数头角架(34)通过Y轴光栅尺读数头角架安装螺钉(35)安装在X轴运动连接架(25)上侧靠外的平面上;Y轴光栅尺读数头(32)通过Y轴光栅尺读数头安装螺钉(33)安装在Y轴光栅尺读数头角架(34)的相应位置上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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