[发明专利]旁轴解耦直驱芯片取放装置无效
申请号: | 201210145726.5 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN102655106A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 何田;刘静 | 申请(专利权)人: | 无锡派图半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B65G47/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214125 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种旁轴解耦直驱芯片取放装置,花键轴套通过一对轴承安装在基座上,固定在基座上的旋转电机通过同步带轮和同步带或直接驱动花键轴套旋转,花键轴在花键轴套内随其转动的同时可以相对其作升降运动;解耦套筒通过一对轴承安装在花键轴上,解耦套筒内的轴承内圈随花键轴一同相对轴承外圈旋转的同时,固定在基座上的线性电机通过线性电机连接件、解耦套筒和其内的轴承对直接驱动花键轴作升降运动,实现花键轴旋转和升降运动的解耦;摆臂固定在花键轴末端,随花键轴旋转和升降。减轻了电机负载并提高了运动精度,改善了结构动态特性,提高了升降运动所用导轨的性能和寿命。适用于LED和集成电路芯片键合机及其它有高速精密取放操作需要的机电设备。 | ||
搜索关键词: | 旁轴解耦直驱 芯片 装置 | ||
【主权项】:
一种旁轴解耦直驱芯片取放装置,包括花键轴、带动花键轴转动的旋转电机、实现花键轴旋转和升降运动解耦的解耦机构、位于花键轴旁侧通过解耦机构带动花键轴升降的线性电机以及固定于花键轴末端并随花键轴旋转和升降的摆臂,其特征在于:花键轴套通过一对轴承安装在花键轴套基座上,花键轴套基座固定在基座上,花键轴套同步带轮固定在花键轴套上;旋转电机固定在基座上,旋转电机同步带轮固定在旋转电机输出轴上,同步带连接花键轴套同步带轮和旋转电机同步带轮,旋转电机通过上述两个同步带轮和同步带驱动花键轴套旋转,花键轴在花键轴套内随其转动的同时可以相对其作升降运动;解耦套筒通过一对轴承安装在花键轴上,线性电机连接件固定在解耦套筒上;线性电机定子固定在基座上,线性电机动子固定在线性电机连接件上,线性电机连接件通过滑块和导轨固定在基座上,解耦套筒内的轴承内圈随花键轴一同相对轴承外圈旋转的同时,线性电机通过线性电机连接件、解耦套筒和其内的轴承对带动花键轴作升降运动;摆臂固定在花键轴末端,随花键轴旋转和升降,完成芯片的传输和取放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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