[发明专利]发光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210146133.0 申请日: 2003-07-04
公开(公告)号: CN102651458A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 西毅;中村康男 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种具有防止氧和潮气到达发光元件的结构的发光器件及其制造方法。而且,用不多的工艺步骤将发光元件密封而无须封入干燥剂。本发明具有顶部表面发射结构。其上形成发光元件的衬底被键合到透明密封衬底。在此结构中,当键合二个衬底时,透明的第二密封材料覆盖着象素区的整个表面,而包含用来保护二个衬底之间的间隙的间隙材料(填充剂,细小颗粒等)的第一密封材料(其粘度大于第二密封材料)环绕着象素区。二个衬底被第一密封材料和第二密封材料密封。而且,借助于用透明保护层例如CaF2、MgF2、或BaF2覆盖各个电极,能够防止发光元件的电极(阴极或阳极)与密封材料之间的反应。
搜索关键词: 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种制造发光器件的方法,包含:在第一衬底之上形成一对沿x方向的第一密封材料以及一对沿y方向的第一密封材料,对总共4个第一密封材料,在每对第一密封材料之间开出间隙;在第一密封材料环绕的区域之上滴注具有透光性的第二密封材料;将第二密封材料扩展开,使之在键合第二衬底与其上制作配备有发光元件的象素部分的第一衬底时至少填充相互相对的第一密封材料之间的空间,致使象素部分被排列在第一密封材料环绕的区域中;以及对第一密封材料和第二密封材料进行固化。
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