[发明专利]增加陶瓷元件的热传导性的方法无效
| 申请号： | 201210146871.5 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103319205A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 周士钦 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/83 | 分类号： | C04B41/83 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种增加陶瓷元件的热传导性的方法。增加陶瓷元件的热传导性的方法包含下列步骤：提供烧结后的陶瓷元件，且陶瓷元件具有多个孔隙。渗入流体于陶瓷元件孔隙中，使流体渗入并填补孔隙。固化位于孔隙中的流体。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 陶瓷 元件 传导性 方法 | ||
【主权项】：
一种增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)提供一烧结后的陶瓷元件，且该陶瓷元件具有多个孔隙；(b)渗入或涂布一流体于该陶瓷元件上，使该流体渗入并填补该些孔隙；以及(c)固化位于该些孔隙中的该流体。
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