[发明专利]一种多工位硅片台多台交换系统及其交换方法有效

专利信息
申请号: 201210147747.0 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN102681363A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 朱煜;张鸣;支凡;刘昊;刘召;徐登峰;杨开明;胡金春;尹文生 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 邸更岩
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种多工位硅片台多台交换系统及其交换方法,该多台交换系统除测量工位和曝光工位外,还包括一个工艺处理工位;此工艺处理工位与测量工位、曝光工位均处于基台上表面的气浮平面或磁浮平面内;承片台通过气浮轴承或磁悬浮设置在基台上表面,携带硅片在直线电机或平面电机的驱动下完成各工位之间的交换。增加工艺处理工位,在光刻机中可以实现相邻曝光工序间的工艺处理,在同一台光刻机中可以并行完成曝光工序及工艺处理工序,使得在同一台光刻机内实现连续曝光,满足双曝光技术甚至多重曝光技术中提高生产率和精度、减少成本和使用面积等需求。
搜索关键词: 一种 多工位 硅片 台多台 交换 系统 及其 方法
【主权项】:
一种三工位硅片台多台交换系统,包括基台(001)、测量工位(101)、曝光工位(102)及两个承载硅片(900)的承片台;基台上表面(100)为气浮平面或磁浮平面,测量工位与曝光工位处于基台上表面内;承片台通过气浮轴承或磁悬浮设置在基台上表面,携带硅片在直线电机或平面电机的驱动下完成测量工位和曝光工位之间的交换;曝光工位对应一个曝光系统(201),其特征在于:该硅片台多台交换系统还包括一个工艺处理工位(103)和另一个承片台,工艺处理工位与测量工位、曝光工位处于同一平面内,三个承片台在三个工位之间完成交换。
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