[发明专利]一种复合陶瓷基板封装的白光LED及其制备方法有效
| 申请号： | 201210149444.2 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102683570A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 崔旭高;黄高山;梅永丰 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/13;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于LED光源技术领域，具体为一种在复合陶瓷基板上封装的白光发光二极管(LED)。本发明白光发光二极管包括散热基板、LED芯片、金丝连线、荧光粉和硅胶，其中所述散热基板采用复合陶瓷基板，该复合陶瓷基板由纳米基质陶瓷添加纳米晶高热导陶瓷材料经烧结制成，即由60-95%摩尔的纳米基质陶瓷和5-40%摩尔的纳米添加陶瓷组成，并在表面实施陶瓷金属化。本发明利用纳米晶高热导陶瓷材料添加入陶瓷基体材料中，形成纳米晶网络，实现高热导网络热传导路径，降低以此陶瓷材料封装的白光LED热阻；本发明制造白光LED封装结构简单、热阻小、高效、抗光衰能力佳、成本低；适用于制造低成本高效大功率白光LED。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 陶瓷 封装 白光 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合陶瓷基板封装的白光LED，包括散热基板、LED芯片、金丝连线、荧光粉和硅胶，其特征在于，所述散热基板采用复合陶瓷基板，该复合陶瓷基板由含有60‑95%摩尔的纳米基质陶瓷和5‑40%摩尔的纳米添加陶瓷经烧结制成，并在其表面实施陶瓷金属化。
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