[发明专利]一种玉米套作大豆的一体化施肥方法无效
| 申请号： | 201210150078.2 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102640657A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 雍太文;杨文钰;董倩;王小春;刘小明;刘卫国;杨峰 | 申请（专利权）人： | 四川农业大学 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 冯琼 |
| 地址： | 625014 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于农作物栽培技术领域，公开了一种玉米套作大豆的一体化施肥方法。本发明提供的玉米套作大豆的一体化施肥方法，玉米、大豆采用宽窄行种植，玉米于每年3月下旬至4月上旬播种，大豆于每年6月上中旬播种；于玉米播种时施一次肥，然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7-10天在玉米宽行内距玉米行15-30厘米处施二次肥。本发明通过科学的控制施肥距离和多养分搭配，将玉米追肥、大豆底肥及大豆播种三个环节有机统一，实现了玉米、大豆对肥料的时空互补利用，达到施一季玉米肥料，玉米、大豆两季利用的目的，降低了生产成本，提高了玉米、大豆产量和肥料利用率，增加了农民收入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玉米 套作 大豆 一体化 施肥 方法 | ||
【主权项】：
一种玉米套作大豆的一体化施肥方法，其特征在于，玉米、大豆采用宽窄行种植，玉米于每年3月下旬至4月上旬播种，大豆于每年6月上中旬播种；于玉米播种时施一次肥，然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7‑10天在玉米宽行内距玉米行15‑30厘米处施二次肥。
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