[发明专利]堆叠半导体封装体无效
| 申请号： | 201210150205.9 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102790041A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 南宗铉 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠半导体封装体，其包括基板、支撑构件、及包括多个半导体芯片的半导体芯片模块，基板具有上表面和下表面且被分为第一区和邻接第一区的第二区，支撑构件形成于基板的上表面上的第二区中，每个半导体芯片在邻近其第一表面的一个边缘处具有接合垫，且多个半导体芯片以台阶状形状堆叠于支撑构件使得其接合垫面对第一区，且多个半导体芯片弯曲使得接合垫与基板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种堆叠半导体封装体，包括：基板，具有上表面和下表面，且包括第一区和第二区，该第一区邻接该第二区；支撑构件，形成于该基板的上表面上的该第二区中；以及半导体芯片模块，包括多个半导体芯片，每个该半导体芯片在邻近其第一表面的一个边缘处具有接合垫，并且该多个半导体芯片以台阶状形状堆叠于该支撑构件上使得该多个半导体芯片的接合垫面对该第一区，且该多个半导体芯片弯曲使得该接合垫与该基板电性连接。
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