[发明专利]一种PCB板加工方法无效
| 申请号： | 201210151296.8 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN102647858A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吕志源 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 512627 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板加工方法。本技术突破传统的化学铜垂直沉积，改为碳膜沉积水平连续生产。它包括酸洗清洁、除油、膨松、除胶、整孔、预浸、碳沉积、板电镀、外层线路制作等步骤。通过沉积在孔壁上的一层碳膜，达成内外层导通的目的。通过本发明方法制作PCB板孔导通，简化了工序，缩短了生产周期，节省了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板加工方法，包括板电镀和外层线路制作，其特征在于，在所述板电镀步骤前还包括以下步骤：酸洗清洁：用3‑5%的硫酸水溶液清除铜面的氧化层；除油：使用3‑5%的碱性水溶液清除板面油污；膨松、除胶、整孔：在相邻的两个槽内，使用浓度为7~9%的高锰酸钾溶液，采用浸泡式水平连续作业，将孔内的焦渣除去；预浸：采用浸泡式水平连续作业，使用纯水及活化剂浸润PCB板孔壁；碳沉积：将经过酸洗清洁、除油、膨松、除胶、整孔、预浸的PCB板以一定的速度通过碳膜溶液，在孔壁上负着一层碳膜,完成内外层的导通。
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