[发明专利]多层印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210152710.7 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103429013A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈杰标 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层印制线路板的制作方法，该多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，该方法包括：1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择；3）利用所述芯板以及所选择的绝缘层板制作多层印制线路板。本发明中，从而利用非对称的绝缘层之间的差异来平衡由于局部混制高频材料等原因所带来的芯板之间的结构和应力的差异，从而克服了多层印制线路板中由于上述结构和应力差异所导致的板翘问题，改善了多层印制线路板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制线路板的制作方法，所述多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，其特征在于，所述方法包括：1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择，以使得因所述两层芯板之间的结构差异而在制成后的多层印制线路板上产生的应力能够部分抵消或全部抵消；3）利用所述芯板以及所选择的绝缘层板制作多层印制线路板。
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