[发明专利]功率半导体有效

专利信息
申请号: 201210153450.5 申请日: 2012-05-16
公开(公告)号: CN102790043A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 欧拉夫·兹施昌;安德斯·拉施克·恩德斯 申请(专利权)人: IXYS半导体有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07
代理公司: 北京市路盛律师事务所 11326 代理人: 李宓
地址: 德国兰*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种带有承载板及功率和控制连接器的功率半导体。本发明的功率半导体具有承载板和外壳,在该承载板上设置至少一个功率半导体元器件,该外壳至少部分围绕带有至少一个功率半导体元器件的承载板。该功率半导体元器件与功率和控制连接器电连接,该连接器从外壳中引出。功率连接器在外壳一面上设置为一排,并且控制连接器在外壳另一面上设置为一排,其中并排设置的功率连接器之间的间隔大于并排设置的控制连接器之间的间隔。由于外壳两侧上的功率和控制连接器的特殊布局,特别是在有高电压和强电流的使用中产生改善了的电气特性,因为与已知的功率半导体相比,用于电气间隙和爬电距离的绝缘距离更大。
搜索关键词: 功率 半导体
【主权项】:
一种带有承载板和外壳(1)的功率半导体,在该承载板上设置至少一个功率半导体元器件,该外壳至少部分围绕带有至少一个功率半导体元器件的承载板,其中该至少一个功率半导体元器件与功率和控制连接器(4至12)电连接,该连接器从外壳(1)中引出,其特征在于,功率连接器(4、5、6)在外壳(1)一面上设置为一排,并且控制连接器(7、8、9、10、11、12)在外壳另一面上设置为一排,其中并排设置的功率连接器(4、5、6)之间的间隔(a)大于并排设置的控制连接器(7、8、9或10、11、12)之间的间隔(b)。
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