[发明专利]柔性印刷电路及其制造方法无效
| 申请号： | 201210154310.X | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102791074A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 渡边裕人 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种柔性印刷电路及其制造方法，所述柔性印刷电路的特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有信号传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成，以使上述第1绝缘层的上述一侧的面与上述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接上述第1单元基板和上述第2单元基板。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路，其特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有信号传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；以及粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成，以使所述第1绝缘层的所述一侧的面与所述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接所述第1单元基板和所述第2单元基板。
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