[发明专利]低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201210154315.2 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102709265A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李伟龙;孙雨舟;王攀;黄鹏;施高鸿;刘圣 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60;G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 半导体 器件 表面 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板和基板，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。
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