[发明专利]散热片的制造方法无效
申请号: | 201210154580.0 | 申请日: | 2012-05-17 |
公开(公告)号: | CN103426773A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 林义坤 | 申请(专利权)人: | 东莞永腾电子制品有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李涵 |
地址: | 511700 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明有关一种散热片的制造方法,其是将加热后的可塑性铝挤锭原料利用挤制方式成型出呈长条状的铝基材,并于铝基材周边处形成有呈放射状长短交错间隔排列的多个翼片,而铝基材的长度方向则可利用机械加工方式依照预定厚度裁切成单一板状体,再将铝基材表面利用冲制方式成型出具基座的散热片,且基座周边的翼片处则分别弯折形成有多个鳍片,此种散热片整体产生的废料极少,以有效节省用料及成本,且可通过多个鳍片呈矗立状间隔排列降低风阻,使各相邻鳍片间所形成的散热通道中的风量增加、减少风扇吹送时产生的噪音,整体散热效果更为良好。 | ||
搜索关键词: | 散热片 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种散热片的制造方法,其特征在于,是包括有下列步骤进行处理:(A)将加热后的可塑性铝挤锭原料利用挤制方式一体成型出呈长条状的铝基材,并于铝基材周边处形成有呈放射状长短交错间隔排列的多个翼片;(B)将铝基材的长度方向利用机械加工方式依照预定厚度予以裁切成单一板状体;(C)将铝基材表面利用冲制方式成型出具基座的散热片,且基座周边的翼片处分别弯折形成有多个鳍片,便完成散热片的制造方法。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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