[发明专利]一种可快速更换匀气方式的真空腔室有效
申请号: | 201210155362.9 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN103422071A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 杨义勇;刘伟峰;程嘉;季林红;肖志杰 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(北京) |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 陈英 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种可快速更换匀气方式的真空腔室,是一包括腔筒、上盖(20)和下盖的腔体,在上盖(20)上设进气喷嘴(10),进气喷嘴连通一其下方的第一腔体构成第一布气室(160),第一布气室外壁与真空腔体内壁间构成第二布气室(170),在第一布气室腔体壁上设布气孔连通第一布气室和第二布气室;第二布气室腔体壁上设出气口,其上连设真空泵的管路;构成第一布气室的第一腔体与腔体间构成可拆连接结构,腔体上设若干连接结构与不同规格的第一布气室上的连接结构连接,构成可拆连接结构。本发明可检测不同进气方式下腔室内部空间及各气路上的压力参数,研究集成电路制造过程中气流参数对工艺的影响规律,并可显著提高IC装备腔室布气部件优化设计的可信度。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 更换 方式 空腔 | ||
【主权项】:
一种可快速更换匀气方式的真空腔室,其是一个包括有腔筒、上盖(20)和下盖密封连接构成的腔体,在所述上盖(20)上设有进气喷嘴(10),所述进气喷嘴(10)连通一个在其下方的第一腔体构成第一布气室(160),所述第一布气室(160)的外壁与所述真空腔体的内壁之间构成第二布气室(170),在第一布气室(160)的腔体壁上设置布气孔连通所述第一布气室和第二布气室;在第二布气室的腔体壁上设置出气口,其上连接管路,在该管路上设置真空泵;其特征是:构成所述第一布气室(160)的所述第一腔体与所述腔体之间构成可拆连接结构,所述腔体上设有若干连接结构用于与不同大小规格的所述第一布气室上的连接结构连接,构成所述的可拆连接结构。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的