[发明专利]一种配置取放装置和调节工件的位置的半导体刻蚀装置有效
申请号: | 201210155520.0 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN103426807A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 杨义勇;肖志杰;刘伟峰;程嘉;季林红;韩传锟;赵康宁 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(北京) |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 陈英 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种配置有工件取放装置的半导体刻蚀装置,包括腔室主体,还包括取放工件装置,所述的取放工件装置包括射频电极升降机构和取片视窗出口,射频电极升降机构包括螺旋传力机构和导向机构,螺旋传力机构中的螺母和螺杆与导向机构中的导柱和导套的轴线重合,且驱动电机安装在导套的一端面上。本发明的反应腔室能够方便的取放工件,避免频繁开启反应腔室的端盖所引起的密封件磨损,提高反应腔室的使用寿命,此外取放工件装置包括两级升降机构,实现对不同尺寸工件在两个电极间位置的调整。 | ||
搜索关键词: | 一种 配置 装置 调节 工件 位置 半导体 刻蚀 | ||
【主权项】:
一种配置有工件取放装置和调节不同尺寸工件的位置的半导体刻蚀装置,包括用于进行等离子体刻蚀的反应腔室,所述反应腔室内部设有用于向所述半导体工件供应反应气体的气体供应装置、用于取放所述半导体工件的工件取放装置,以及相互间隔相对设置的接地电极和射频电极,其特征在于:所述工件取放装置包括射频电极升降机构和取放片视窗出口装置;所述射频电极升降机构包括直线运动传动机构和导向机构,所述直线运动传动机构包括驱动电机、连接驱动电机的转动件和连接该转动件的直线运动件,所述射频电极设置在该直线运动件上,所述导向机构包括导柱和导套,其中,所述导柱连接所述直线运动件,所述导柱滑动安装于所述导套内部并可沿所述导套轴向滑动,使得所述导柱相对于导套做直线运动,该导套上连接所述驱动电机,所述导套安置于所述刻蚀装置的机架上所述射频电极与所述反应腔室的下端盖之间设置有密封用波纹管,所述波纹管能跟随所述射频电极的升高和下降而产生伸长和缩短;所述取放片视窗出口装置设置在所述反应腔室的侧壁上,其包括开设在所述侧壁上的窗口、置于该窗口上的窗口盖和置于该窗口和窗口盖之间的密封装置,所述取放片视窗出口装置相对于所述反应腔室下端盖的设置高度位于所述射频电极的升降行程范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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