[发明专利]一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210156678.X 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN102671201A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 杜建忠;路航 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: A61K47/34 分类号: A61K47/34;A61K47/02;A61K9/14;A61K33/28;A61P31/04;C08L53/00;C08K3/08;C08F293/00;C08F8/12;C08J3/03
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 张磊
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于高分子纳米生物医药材料领域,具体涉及一种内核沉积抗菌纳米银的聚合物胶束及其制备方法。两亲性嵌段聚合物通过直接溶解法自组装形成胶束,随后在胶束的内核原位生成纳米银。该胶束具有生物相容性且具有一定的温度及pH敏感性,胶束的核壳结构可以包裹多种药物,同时纳米银的存在又使得胶束具有了杀菌抑菌的疗效。
搜索关键词: 一种 抗菌 纳米 修饰 聚合物 胶束 及其 制备 方法
【主权项】:
一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束,其特征在于:所使用的聚合物为两亲性嵌段聚合物PEO‑b‑P(DMA‑stat‑tBA‑stat‑AA),纳米银以硝酸银为银源,在P(DMA‑stat‑tBA‑stat‑AA)所形成的聚合物胶束内核上Ag+与AA‑发生静电作用及扩散作用吸附,然后以硼氢化钠为还原剂在胶束内核原位生成纳米银;所述沉积纳米银前的聚合物胶束的粒径在10~20nm,纳米银的粒径为1~5nm,沉积纳米银后的聚合物胶束的粒径在15~30nm;其中:两亲性嵌段共聚物与纳米银粒子的质量比为:(30~50)︰1。
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