[发明专利]晶片封装体、晶片封装体的形成方法以及封装晶圆有效
| 申请号： | 201210157448.5 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102800656A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘沧宇;林佳升;郑家明;林柏伸 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体、晶片封装体的形成方法以及封装晶圆，该晶片封装体包括：一基底，该基底切割自一晶圆；一元件区，形成于该基底之中；一导电层，设置于该基底之上，且电性连接该元件区；一绝缘层，设置于该基底与该导电层之间；以及一材料层，形成于该绝缘层之上，其中该材料层具有一识别图案，该识别图案显示该基底在未切割自该晶圆之前于该晶圆中的一位置信息。本发明通过识别图案的设置可定位出每一特定晶片封装体原处于未切割晶圆的位置，有助于找出制程问题，并提高晶片封装体的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 形成 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一基底，该基底切割自一晶圆；一元件区，形成于该基底之中；一导电层，设置于该基底之上，且电性连接该元件区；一绝缘层，设置于该基底与该导电层之间；以及一材料层，形成于该绝缘层之上，其中该材料层具有一识别图案，该识别图案显示该基底在未切割自该晶圆之前于该晶圆中的一位置信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司，未经精材科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210157448.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
