[发明专利]开放式模制方法无效
申请号: | 201210158290.3 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN103302801A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 庄元立;张学祖;黄忠贤 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/03 | 分类号: | B29C45/03;B29C45/26;B29C59/02;B29C37/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种开放式模制方法,其利用将传统导光板制程中原本是封闭式的模具,做成以开放形式做灌注的模具,进而可于注胶料的过程中无需过度精算所需要的注料量,而可达到降低设备成本以及提高生产良率的优势。 | ||
搜索关键词: | 开放式 方法 | ||
【主权项】:
一种开放式模制方法,其特征在于,其包括:A.模具备制步骤,其为准备一第一半模及一第二半模,所述第一半模及所述第二半模可包围形成一模穴空间,且其中所述第一半模上设有至少一注料口,且所述第二半模的外围壁面进一步设有至少一溢料开口,所述溢料开口连通于所述模穴空间;B.合模初注料步骤,其为首先将所述第一半模与所述第二半模做对应结合,而后将高分子原物料自所述注料口注入所述模穴空间之中;C.压模续注料步骤,其为自所述第一半模与所述第二半模外侧利用压力将所述第一半模与所述第二半模闭合而达到锁模的效果,且同时继续自所述注料口注入高分子原物料直至所述高分子原物料自所述溢料开口溢出;D.开模步骤,其为待所述模穴空间内的所述高分子原物料冷却后将锁模的压力卸除,而后开启所述第一半模与所述第二半模,并取出成品;以及E.后处理步骤,其为将所述成品的外侧因为溢料时所产生的废料去除。
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