[发明专利]封装结构和方法有效
| 申请号： | 201210159351.8 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102810522A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郑心圃;侯上勇;许国经;谢政杰;施应庆;蔡柏豪;黄震麟;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装元件其中没有有源器件。该封装元件包括：基板；通孔，位于基板中；顶部介电层，位于基板上方；以及金属柱，具有位于顶部介电层的顶面上方的顶面。该金属柱电连接到通孔。扩散势垒层位于该金属柱顶面上方。焊帽设置在该扩散势垒层上方。本发明还提供了封装结构和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：第一封装元件，其中，所述第一封装元件包括：基板；通孔，位于所述基板中；顶部介电层，位于所述基板上方；第一金属柱，所述第一金属柱的顶面位于所述顶部介电层的顶面上方，其中，所述第一金属柱电连接到所述通孔；第一扩散势垒层，位于所述第一金属柱的顶面上方；以及焊帽，位于所述第一扩散势垒层上方。
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