[发明专利]宽带全密封微波器件封装

摘要

本专利揭示一种陶瓷微波器件全密封表面封装。将封装的陶瓷框安置在一个基底上，这个基底既能作为电路接地，又具有散热功能。陶瓷框内部空腔用来放置微波单片集成电路（MMIC）或者其他微波器件。基底比陶瓷框略小，以便于将金属引脚焊接在陶瓷框的底部，与基底处于同一平面。封装的第一层陶瓷上射频和直流导线与封装内的器件相连接，并通过过孔连接至封装外面。封装上也可以不另设引脚，而是直接将陶瓷框上的焊盘焊接在印刷电路板上。第二层陶瓷上方沉积一层金属密封圈用来实现全密封。密封圈由穿过陶瓷的导电过孔接地。这种全密封封装能够在很宽的频带内消除谐振并将寄生效应降至最低，从而达到良好的宽带性能。这种封装技术同时具有极佳的散热功能，因此可广泛应用于大量的高功率器件。

主权项

一种宽带陶瓷微波器件全密封封装，由第一层陶瓷、第二层陶瓷、位于第一层陶瓷底部的金属基底和金属引脚、连接第二层陶瓷上层的金属密封圈和金属基底的第一过孔、连接封装内部的导线和金属引脚的第二过孔以及盖子构成；所述导线包括第一地线、第二地线、直流导线以及用于连接射频信号的中心导线，所述第一地线和第二地线包围着中心导线并形成共面波导传输线，所述中心导线由多截不同宽度的导线构成；所述第一过孔穿过第二层陶瓷和第一层陶瓷把第二层陶瓷上层的金属密封圈连接到金属基底上，所述第一过孔的间距随着工作频带的上限频率的增高而减小。