[发明专利]单面端电极陶瓷电容无效
申请号: | 201210160443.8 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN102683009A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 吴旻修;许家铭;罗立伟 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明关于一种陶瓷电容,包含:第一面;第一金属层,包含第一端电极;第二金属层,包含第二端电极,其中该第一端电极以及该第二端电极皆暴露于该第一面上;第一陶瓷介电层,位于该第一金属层与该第二金属层之间;第一导电垫,位于该第一面上并电性连接该第一端电极,其中该第一金属层与该第一导电垫彼此垂直;以及第二导电垫,位于该第一面上且与该第一导电垫相隔一定距离,并电性连接该第二端电极,其中该第二金属层与该第二导电垫彼此垂直;其中该第一导电垫与该第二导电垫分别由双层金属所组成,该双层金属包含化学镀内层以及电镀外层,藉由本发明陶瓷电容的导电垫位置的新颖设计,而可以占据较小的电路板空间。 | ||
搜索关键词: | 单面 电极 陶瓷 电容 | ||
【主权项】:
一种陶瓷电容,其特征在于,包含:第一面;第一金属层,包含第一端电极;第二金属层,包含第二端电极,其中该第一端电极以及该第二端电极皆暴露于该第一面上;第一陶瓷介电层,其位于该第一金属层与该第二金属层之间;第一导电垫,位于该第一面上并电性连接该第一端电极,其中该第一金属层与该第一导电垫彼此垂直;以及第二导电垫,位于该第一面上且与该第一导电垫相隔一定距离,并电性连接该第二端电极,其中该第二金属层与该第二导电垫彼此垂直;其中该第一导电垫与该第二导电垫分别由双层金属所组成,该双层金属包含化学镀内层以及电镀外层。
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