[发明专利]激光加工方法和激光加工设备有效
申请号: | 201210160444.2 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN102814591A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;狄建科;益凯劼;张子国;闫华 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/14;B23K26/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 沙捷;陈尧剑 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种激光加工方法和激光加工设备。激光加工方法包括以下步骤:透过加工物的入射表面照射激光并在加工物的切割起始面上或附近聚光,使聚光点处和/或聚光点邻近区域的加工物气化和/或熔化,从而在切割起始面上形成起始热去除区,并使起始热去除区在切割起始面上沿预定路径连续分布从而形成起始热去除线;照射激光以在之前的热去除步骤中新形成的加工物表面上或附近聚光,使聚光点处和/或聚光点邻近区域的加工物气化和/或熔化,从而形成后续热去除区,并使后续热去除区沿预定路径连续分布从而形成后续热去除线。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种激光加工方法,包括以下步骤:透过加工物的入射表面照射激光并在所述加工物的切割起始面上或附近聚光,使聚光点处和/或聚光点邻近区域的加工物气化和/或熔化,从而在切割起始面上形成起始热去除区,并使起始热去除区在所述切割起始面上沿预定路径连续分布从而形成起始热去除线;照射激光以在之前的热去除步骤中形成的加工物表面上或附近聚光,使聚光点处和/或聚光点邻近区域的加工物气化和/或熔化,从而形成后续热去除区,并使后续热去除区沿预定路径连续分布从而形成后续热去除线。
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