[发明专利]一种瓷砖填缝剂及其生产工艺无效
| 申请号： | 201210160446.1 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102701685A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张立功 | 申请（专利权）人： | 张立功 |
| 主分类号： | C04B28/06 | 分类号： | C04B28/06;C04B24/38;C04B111/72 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 442599 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于建筑材料技术领域，尤其涉及一种瓷砖填缝剂及其生产工艺；瓷砖填缝剂各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25％-35％、石英砂50％-60％、可再分散如胶粉1％-2％、有机硅憎水剂0.2％-0.5％、碳酸钙5％-12％，高铝水泥5％-10％和纤维素醚0.1％-0.3％。其中，所述纤维素醚粘度值为7000Pa·s。本发明将现有技术的纤维素醚的用量控制在较低的水平，确保其施工性；再引进其它材料，增强水泥基填缝剂的强度，降低粉化现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 填缝剂 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种瓷砖填缝剂，其各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25％‑35％、石英砂50％‑60％、可再分散如胶粉1％‑2％、、有机硅憎水剂0.2％‑0.5％和碳酸钙5％‑12％，其特征在于：还包括高铝水泥5％‑10％和纤维素醚0.1％‑0.3％，其纤维素醚粘度值为6000‑8000Pa·s。
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