[发明专利]用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置

摘要

本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)固化促进剂；(D)特定聚硅氧烷树脂；和(E)特定醇化合物。

主权项

1.一种用于光半导体装置的环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)固化促进剂；(D)聚硅氧烷树脂，其中构成所述聚硅氧烷树脂的硅氧烷单元由如下通式(1)表示，所述聚硅氧烷树脂在其一个分子中具有至少一个键合到硅原子的羟基或烷氧基，并且在键合到硅原子的一价烃基(R)中的10%以上为取代或未取代的芳族烃基；R_m(OR¹)_nSiO_(4-m-n)/2…(1)其中R为具有1至18个碳原子的取代或未取代的饱和一价烃基或者为芳族烃基，并可彼此相同或不同；R¹为氢原子或具有1至6个碳原子的烷基，并可彼此相同或不同；并且m和n各自为0至3的整数；和(E)由如下通式(2)表示的醇化合物：其中X为单键或具有1至22个碳原子的二价烃基。