[发明专利]一种双面出光平面薄片式LED封装结构无效

专利信息
申请号: 201210164942.4 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN102723324A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 高鞠;王媛 申请(专利权)人: 苏州晶品光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种双面出光平面薄片式LED封装结构,包括平面薄片式基板、LED灯珠和两片荧光薄膜,所述平面薄片式基板上设计有一个以上LED结合区,LED灯珠排布在LED结合区上构成LED贴片结构,两片荧光薄膜塑封在LED贴片结构的外侧。本发明提供的双面出光平面薄片式LED封装结构,采用整版式结构,打破了传统的单颗封装LED的概念,同时提高了产品的散热能力,有效避免了硅胶与荧光粉混合不均导致的低散热能力;透明薄膜基板或镂空基板结构的使用,实现了双面出光,有效提高了产品的出光效率。
搜索关键词: 一种 双面 平面 薄片 led 封装 结构
【主权项】:
一种双面出光平面薄片式LED封装结构,其特征在于:该封装结构包括平面薄片式基板(1)、LED灯珠(3)和两片荧光薄膜(4),所述平面薄片式基板(1)上设计有一个以上LED结合区,LED灯珠(3)排布在LED结合区上构成LED贴片结构,两片荧光薄膜(4)塑封在LED贴片结构的外侧。
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