[发明专利]模块和制造模块的方法在审
| 申请号： | 201210165492.0 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102800660A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | T.Y.欣;D.克雷尔;U.克鲁拜因;S.马滕斯;B.K.薛;H.特伊斯;H.韦特肖尔克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了一种模块和制造模块的方法。模块的实施例包含第一半导体器件、布置在第一半导体器件上的框架以及布置在框架上的第二半导体器件，框架包含腔，其中第二半导体器件密封腔。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块，包含：第一半导体器件；布置在第一半导体器件上的框架，该框架包含腔；以及布置在框架上的第二半导体器件，其中第二半导体器件密封该腔。
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