[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201210166084.7 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103421274A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱恩波;谢广超;何锡平 | 申请（专利权）人： | 汉高华威电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L61/08;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222006 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低磨损性、高可靠性环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包含其它助剂或和添加剂如固化剂促进剂和偶联剂、脱膜剂、阻燃剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等。其中，填料中含有莫氏硬度低于6的低硬度填料，其含量占整个填料总质量的60％～100％。该低硬度填料包含有50％～80％的二氧化硅、10％～20％的氧化铝和10％～20％的氧化硼，上述百分比为质量百分比，均基于该种填料总质量为100％。本发明的环氧树脂组合物降低了对模具的磨损，减少了粘模、脏模情形，同时也能保护芯片或其它封装于内的器件，适用于各种电子器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂和填料，其特征在于所述的填料包含莫氏硬度低于6的低硬度填料，该种填料包含50％～80％的二氧化硅、10％～20％的氧化铝、10％～20％的氧化硼，上述百分比为质量百分比，均基于该种填料总质量为100％。
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