[发明专利]一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法在审
| 申请号： | 201210166140.7 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103429008A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈小芳 | 申请（专利权）人： | 镇江华扬信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市镇江新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔；对印刷电路板表面进行感光树脂覆盖，经过曝光、显影后，露出贯通孔；减薄贯通孔周围的铜层；贯通孔电镀铜，同时加厚贯通孔周围的铜层；剥除感光树脂，对印刷电路板进行整体电镀，使贯通孔内的铜层厚度达到要求；对贯通孔进行树脂塞孔；对印刷电路板表面进行整平处理，去除板面多余的塞孔树脂；对树脂塞孔后的贯通孔表面也进行镀铜封端；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含焊垫内贯孔 结构 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种含焊垫内贯孔结构的印刷电路板制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔；对印刷电路板表面进行感光树脂覆盖，经过曝光、显影后，露出贯通孔；减薄贯通孔周围的铜层；贯通孔电镀铜，同时加厚贯通孔周围的铜层；剥除感光树脂，对印刷电路板进行整体电镀，使贯通孔内的铜层厚度达到要求；对贯通孔进行树脂塞孔；对印刷电路板表面进行整平处理，去除板面多余的塞孔树脂；对树脂塞孔后的贯通孔表面也进行镀铜封端；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。
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