[发明专利]带键套加工工艺

摘要

本发明公开了一种带键套加工工艺，包括制坯、粗加工、热处理、精加工和磷化处理；所述制坯为冷挤压制坯；所述粗加工包括车削总长、刨削轴向油槽、铣削键两端圆弧和铣削两端面油槽；所述热处理为渗碳淬火；所述精加工包括磨内孔、磨外圆、磨端面和磨键，本发明的带键套加工工艺，通过冷挤压加工制坯，工序少，加工效率高，可达到毛坯各处预留加工余量范围，降低后续加工难度，提高材料利用率，节约生产成本。

主权项

一种带键套加工工艺，其特征在于：包括制坯、粗加工、热处理、精加工和磷化处理；所述制坯为冷挤压制坯；所述粗加工包括车削总长、刨削轴向油槽、铣削键两端圆弧和铣削两端面油槽；所述热处理为渗碳淬火；所述精加工包括磨内孔、磨外圆、磨端面和磨键；具体包括以下步骤：a.制坯：通过压机冷挤压成型，内、外圆预留0.4～0.5mm加工余量，键单边预留0.2～0.25加工余量；b.粗加工：b1.粗车加工两端面，总长预留加工余量0.2～0.3mm；b2.位于内孔刨削加工轴向油槽；b3.铣削键两端圆弧；b4.位于两端面铣削加工端面油槽；c.热处理：渗碳淬火，表面硬度达HRC58～63，层深0.5～2mm；d.精加工：d1.磨削去除内圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；d2.磨削去除外圆加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；d3.磨削两端面去除总长加工余量至表面粗糙度达到Ra1.6；d4.磨削去除键单边加工余量至键顶面粗糙度达到Ra12.5，键侧面粗糙度达到Ra6.3；e.磷化处理，磷化厚度不大于0.01mm。