[发明专利]半导体发光装置的形成方法有效
| 申请号： | 201210167258.1 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103427003A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 邵世丰 | 申请（专利权）人： | 华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 开曼群岛大开*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 一种半导体发光装置的形成方法，其利用一剥离胶合基板。首先，在剥离胶合基板上，形成混合有荧光粉及透明胶合层的荧光胶合区块；接着，将荧光胶合区块转移至磊晶结构上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置的形成方法，包括：在一第一基板上形成至少一个磊晶结构；提供一剥离胶合基板，该剥离胶合基板上形成至少一个荧光胶合区块；使每一个所述荧光胶合区块面向、对准并接触每一个所述磊晶结构；以及移除所述剥离胶合基板，藉此，形成至少一个半导体发光装置。
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