[发明专利]用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法无效
| 申请号： | 201210169815.3 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102751267A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李志成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/29;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一第一基板、至少一第一芯片、数个转接组件、至少一绝缘材料层、数个导电盲孔以及一重新分配层。所述第一芯片设置于所述第一基板的上表面。所述数个转接组件设置于所述第一基板的上表面。所述绝缘材料层压合于所述第一基板的上表面上，以覆盖所述第一芯片及所述转接组件，并且具有至少一开孔裸露所述转接组件。所述导电盲孔形成于所述绝缘材料层的开孔内。所述重新分配层设置于所述绝缘材料层上，所述重新分配层的上表面具有数个接合垫，所述接合垫透过所述重新分配层以及所述导电盲孔电性连接所述转接组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 半导体 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于堆叠的半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一第一基板，具有一上表面；至少一第一芯片，设置于所述第一基板的上表面；数个转接组件，设置于所述第一基板的上表面；至少一绝缘材料层，压合于所述第一基板的上表面上，以覆盖所述第一芯片及所述转接组件，并且具有至少一开孔裸露所述转接组件；数个导电盲孔形成于所述绝缘材料层的开孔内；以及一重新分配层，设置于所述绝缘材料层上，所述重新分配层的上表面具有数个接合垫，所述接合垫透过所述重新分配层以及所述导电盲孔电性连接所述转接组件。
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